ก้าวข้ามขีดจำกัด AMD เปิดตัว CPU AI ใหม่ล่าสุด
AMD ได้เปิดตัวซีรีส์ Ryzen AI 300 ที่งาน Computex 2024 โดยมีสถาปัตยกรรมไมโครซีพียู Zen 5, เอ็นจิ้นกราฟิก RDNA 3.5 และเอ็นจิ้น XDNA 2 สำหรับเวิร์กโหลด AI ชิปดังกล่าวเน้น AI ด้วยประสิทธิภาพ 50 TOPS จาก NPU ซึ่งเหนือกว่าคู่แข่งสำหรับพีซี Windows และตรงตามข้อกำหนดของ Microsoft สำหรับพีซี AI รุ่นต่อไป.
AMD ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Zen 5 แบบ 12 คอร์สำหรับโน้ตบุ๊กที่บางและเบา และหน่วยประมวลผลสูงสุด 16 ยูนิตสำหรับเอ็นจิ้นกราฟิกรวม RDNA 3.5 ใหม่ ซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพมากกว่ารุ่นก่อนหน้า.
ซีรีส์ Ryzen AI 300 ขอแนะนำโมเดลใหม่สองรุ่น โดยรุ่นเรือธงอย่าง Ryzen AI 9 HX 370 มี 12 คอร์, 24 เธรด และความเร็วพื้นฐาน 2.0 GHz สูงสุดที่ 5.1 GHz ชิปนี้รวมเอา Zen 5 cores สี่คอร์และ Zen 5c cores แปดคอร์ไว้บนดายตัวเดียวกับ GPU และ NPU cores.
AMD ได้เปิดตัวคอร์ Zen 4C ที่เล็กกว่าในตระกูลมือถือ Ryzen 9 ซึ่งก่อนหน้านี้ในรุ่นระดับล่าง แกน Zen 4C ประหยัดพื้นที่ มอบประสิทธิภาพสำหรับงานพื้นฐาน และเพิ่มพลังการประมวลผลสูงสุด ต่างจาก E-core ของ Intel ตรงที่ Zen 4C ใช้สถาปัตยกรรมไมโครเดียวกันกับคอร์มาตรฐาน โดยมีอัตรานาฬิกาที่ต่ำกว่าเพื่อประสิทธิภาพ.
ชิป HX 370 มีแกน Zen 5c แบบมาตรฐานและปรับความหนาแน่นให้เหมาะสมซึ่งรองรับการทำเกลียว รายละเอียดเกี่ยวกับแกน Zen 5c อยู่ระหว่างการพิจารณา มีแคช L3 ขนาด 36 MB, 50 TOPS XDNA 2 NPU และเอ็นจิ้นกราฟิก RDNA 3.5 Radeon 890M ใหม่พร้อม 16 CU ที่ 2.9 GHz อัตรา TDP 28W อาจแตกต่างกันเนื่องจากช่วง cTDP ที่กว้างของชิป.
Ryzen AI 9 365 มีสิบคอร์ รวมถึง Zen 5 คอร์มาตรฐานสี่คอร์ และ Zen 5C คอร์ที่ปรับความหนาแน่นหกคอร์ มีความเร็วพื้นฐาน 2.0 GHz, บูสต์สูงสุด 5.0 GHz, 50 TOPS NPU และเอ็นจิ้นกราฟิก 12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M ทำงานที่ 2.9 GHz แม้ว่าจำนวนคอร์จะน้อยกว่า แต่ก็ยังคงรักษาระดับ TDP ที่ 28W ไว้ได้ใกล้เคียงกับรุ่นที่ใหญ่กว่า.
AMD ได้เปิดตัวรุ่น Ryzen AI 300 ใหม่สองรุ่นเป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่ที่เน้น AI ตามหลังตระกูล 7040 และ 8040 รุ่นก่อนหน้า บทความนี้ครอบคลุมถึงข้อกำหนด สถาปัตยกรรม โหนดกระบวนการ รูปแบบการสร้างแบรนด์ และการวัดประสิทธิภาพ.
Zen 5, Zen 5c, and RDNA 3.5Zen 5, Zen 5c, and RDNA 3.5
สถาปัตยกรรมไมโคร Zen 5 ใหม่ของ AMD รับประกัน IPC เพิ่มขึ้น 16% เมื่อเทียบกับ Zen 4 โดยได้รับความช่วยเหลือจากเทคโนโลยีกระบวนการขั้นสูง (น่าจะเป็น TSMC 4nm) เพื่อประสิทธิภาพที่ดีขึ้นและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน การเพิ่มแกน Zen 5c ช่วยเพิ่มผลกำไรเหล่านี้ให้ดียิ่งขึ้น CPU ถูกจับคู่กับกราฟิกรวม RDNA 3.5 ที่มี CU สูงสุด 16 ตัว ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่ดีขึ้น รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมกราฟิกคาดว่าจะเกิดขึ้นเมื่อชิปใกล้วางจำหน่าย
การสร้างแบรนด์ Ryzen AI 300 Series ใหม่
AMD เปิดตัวแบรนด์ AI ใหม่ ซึ่งทำให้แผนการตั้งชื่อชิป AI บนมือถือง่ายขึ้น การกำหนดหมายเลขรุ่นใหม่เริ่มต้นด้วยซีรีส์ 300 สำหรับชิป Strix Point ต่างจากรุ่นก่อนๆ ที่มีเลนว่ายน้ำแบบ TDP ชิป Strix Point นำเสนอระดับ TDP ที่กำหนดค่าได้ ตัวระบุใหม่จะระบุระดับแบรนด์ รุ่น และตำแหน่งสัมพันธ์ของชิปภายในซีรีส์ การสร้างแบรนด์ช่วยให้ตัดสินใจซื้อได้ง่ายขึ้น แต่อาจต้องมีการตรวจสอบรีวิวสำหรับข้อมูลเฉพาะของ TDP
สถาปัตยกรรม NPU ของ AMD XDNA 2
AMD เปิดตัว XDNA 2 NPU ซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพ AI เป็น 50 TOPS ทั้งในรูปแบบ INT8 และ Block FP16 การออกแบบใหม่นี้รวมหน่วย DM เข้ากับไทล์ AI เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน Block FP16 ให้ความแม่นยำใกล้เคียงกับ FP16 ด้วยคุณลักษณะของ INT8 ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ NPU ของ AMD รองรับทั้งสองรูปแบบข้อมูล ให้ผลลัพธ์ที่รวดเร็วและแม่นยำยิ่งขึ้น
สัมผัสพลังแห่งประสิทธิภาพกับโน๊ตบุ๊ค AMD ที่ Neoshop!
โน๊ตบุ๊คประสบการณ์การใช้งานที่เหนือกว่า
ขับเคลื่อนด้วยพลังอันมหาศาลจาก CPU AMD Ryzen™ ใหม่ล่าสุด
มัลติทาสกิ้งได้อย่างลื่นไหล ไร้สะดุด
เล่นเกมมันส์ๆ ได้โดยไม่ต้องกังวล
กราฟิกสวยงาม คมชัด สมจริง
จอแสดงผลสว่างชัด เหมาะกับการทำงานและความบันเทิง
ดีไซน์บางเฉียบ พกพาสะดวก
แบตเตอรี่อึด ทนทาน ใช้งานได้ยาวนาน